회사/산업 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 반도체 패키지 공정 질문
패키징 공부를 하다보니까 RDL 같은 경우엔 팁칩 위에 재배선용 금속층을 만든다고 적혀있는데요, 그러면 박막 형성 공정도 패키지 라인에서 진행되는 건가요? SK 하이닉스 기준으로 답변 부탁드립니다! 박막 공정은 팹에서 진행한 후에 P&T 라인으로 넘어오는 건지 P&T 라인에서 박막 공정부터 진행하는건지 궁금합니다.
2025.11.23
답변 2
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
안합니다. TSV VIA HOLE이나 RDL은 전공정 포토에서 하고 후공정에서는 몰드 스택이 메인입니다
- 공공장 노동자SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 70% ∙일치회사
안녕하세요 WLP 공정을 진행해야 하는 경우에는 P&T에서 FAB 프로세스와 유사한 추가 작업 일반 컨벤셔널 제품이면 FAB에서 끝납니다.
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